２００８年中國集成電路市場回顧與展望

楊　斌

雖然年初各大業(yè)內(nèi)機構(gòu)和組織對2008年的半導(dǎo)體市場都有一個相對樂觀的預(yù)測，但隨著金融危機影響的不斷深化，大家都不斷調(diào)低預(yù)期，根據(jù)SIA的分析，2008年全球半導(dǎo)體市場將只增長2.2％，在2007年2556億美元的基礎(chǔ)上增長到2612億美元，全年的發(fā)展持續(xù)近幾年來的低迷態(tài)勢。全球市場發(fā)展緩慢的原因主要有二，一是金融危機對消費的抑制，二是存儲器價格的持續(xù)下滑。

而中國市場方面，2008年仍將保持正增長，但是增長速度將會大幅下降，預(yù)計全年中國集成電路市場僅增8.5％，市場的發(fā)展首次出現(xiàn)“一位數(shù)”的增長率，同時也是中國集成電路市場連續(xù)第五年增長放緩。究其原因，從產(chǎn)業(yè)鏈的角度來看，中國市場大幅減緩的直接原因就是下游整機產(chǎn)量發(fā)展的放緩，根據(jù)國家工業(yè)和信息化部前十個月的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，手機比去年同期增6.7％，電視機增12.2％，PC增17.1％，這些IC用量較大的產(chǎn)品產(chǎn)量增速與2007年相比都有不同程度的下降。而從宏觀來看，金融危機、全球電子制造業(yè)向中國轉(zhuǎn)移的連續(xù)放緩則是影響2008年中國集成電路市場的主要因素。

市場競爭格局則基本沒有改變，仍然是Intel、AMD、Samsung、Toshiba、TI、ST和Hynix等外資廠商在各自領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位。中國的本土廠商多為設(shè)計公司，而且2008年的發(fā)展也不容樂觀。未來幾年，中國集成電路市場的競爭格局將不會有較大改變，外資廠商的優(yōu)勢將會繼續(xù)保持。

從應(yīng)用領(lǐng)域來看，3C領(lǐng)域(計算機類、消費類、網(wǎng)絡(luò)通信類)占據(jù)了中國集成電路市場85％以上的市場份額，其中計算機類份額仍然最大，雖然打印機等產(chǎn)品產(chǎn)量出現(xiàn)持續(xù)下滑，但PC產(chǎn)量增速尚可(2008年1N10月筆記本增28％)，計算機類集成電路市場是2008年3C領(lǐng)域中發(fā)展最快的，2008年增速將接近10％。通信類產(chǎn)品對集成電路的需求主要來自手機(2008年1～10月手機僅增6.7％)和其他通信產(chǎn)品，由于各類整機產(chǎn)量增率下降較大，通信類集成電路市場的增長率也出現(xiàn)較大降幅，預(yù)計2008年增長將在5％左右。消費類集成電路的表現(xiàn)也比較一般，預(yù)計08年增速在7％左右。其他領(lǐng)域(工控、汽車、IC卡和其它)則由于行業(yè)不景氣，其增速也將有不同程度的降幅，其中IC卡領(lǐng)域由于受到二代身份證市場大幅萎縮的影響將出現(xiàn)負(fù)增長。

在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，存儲器仍然是份額最大的產(chǎn)品，但NAND Flash和DRAM價格的下降將拉低其市場占有率。受PC領(lǐng)域增速較快的影響，CPU和Microperipheral(計算機外圍器件)的市場增長率相對較高，而ASSP和ASIC則由于受到手機等通信領(lǐng)域產(chǎn)品產(chǎn)量增長率大幅下降的影響而出現(xiàn)相對較低的增長。此外，邏輯器件、模擬器件、MCU和嵌入式CPU等產(chǎn)品則保持了相對平穩(wěn)的增長速度。

從未來的發(fā)展來看，一年內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)仍然會持續(xù)受到金融危機導(dǎo)致的消費低迷的影響。確切的說，由于半導(dǎo)體行業(yè)屬于電子產(chǎn)業(yè)鏈的上游，金融危機的影響在2008年三季度末才真正傳遞到半導(dǎo)體行業(yè)(2008年10月半導(dǎo)體銷售才開始出現(xiàn)同比下降)，而Intel、ST和TI等大廠也是在11月和12月才開始調(diào)低四季度的收入預(yù)期。預(yù)計2009年，全球半導(dǎo)體市場將出現(xiàn)6年以來的首次下滑。

在全球行業(yè)低迷的影響下，中國集成電路市場的發(fā)展也將會有一定減緩，雖然有諸多不利因素，但產(chǎn)品升級、下游應(yīng)用推動以及政府扶持將會有利于中國市場的發(fā)展，但是除了個別領(lǐng)域以外，下游整機產(chǎn)量很難有較快增長，因此預(yù)計2009年中國集成電路市場的發(fā)展有可能在5％左右，其發(fā)展速度進(jìn)一步接近全球市場。

然而長期來看，半導(dǎo)體行業(yè)仍然處于行業(yè)生命周期的上升期，將來仍將保持規(guī)模擴大的趨勢。如果2010年全球經(jīng)濟發(fā)展穩(wěn)定，在連續(xù)經(jīng)歷了多年的低迷發(fā)展之后，半導(dǎo)體行業(yè)有望在2010年出現(xiàn)反彈。而中國市場方面，我們將維持早期的預(yù)測，“隨著中國集成電路市場規(guī)模的不斷擴大，其增速也會逐漸平穩(wěn)，而且和全球半導(dǎo)體市場的發(fā)展速度會愈發(fā)接近，最終二者市場的發(fā)展速度將基本保持一致”。