ＦＰＧＡ：挑戰(zhàn)帶來(lái)新機(jī)遇

在經(jīng)濟(jì)衰退初現(xiàn)端倪之前，Gartner預(yù)計(jì)FPGA創(chuàng)業(yè)公司的數(shù)量將在2008年達(dá)到90,000個(gè)，并在未來(lái)幾年內(nèi)持續(xù)穩(wěn)步增長(zhǎng)。FPGA與ASIC相比的靈活性特點(diǎn)在經(jīng)濟(jì)危機(jī)面前顯得更為重要。作為FPGA市場(chǎng)的兩個(gè)領(lǐng)軍廠商，Altera和Xilinx對(duì)FPGA市場(chǎng)充滿信心。

Allera：依靠40nm與靈活性突圍

談及未來(lái)FPGA的發(fā)展趨勢(shì)，Altera亞太區(qū)副總裁兼董事總經(jīng)理Erhaan shaikh~X為對(duì)于面向壘球市場(chǎng)采用了單芯片方案的新產(chǎn)品，在不同地區(qū)市場(chǎng)上推出時(shí)需要提供各種各樣的型號(hào)產(chǎn)品。從工業(yè)到消費(fèi)類和軍事領(lǐng)域，在迅速出現(xiàn)的某些世界市場(chǎng)上，例如各類應(yīng)用中的顯示器市場(chǎng)，需要針對(duì)不同地區(qū)提供一系列的產(chǎn)品尺寸和配置，包括屏幕尺寸和分辨率、性能、工作環(huán)境、HDTV和廣播標(biāo)準(zhǔn)等。今天，現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)支持使用單一硬件平臺(tái)，根據(jù)市場(chǎng)或者地區(qū)需求來(lái)重新調(diào)整設(shè)計(jì)，非常靈活，在很多這類應(yīng)用中發(fā)揮了重要作用?？删幊踢壿嫵杀疽恢北３置磕?％的下降，有助于實(shí)現(xiàn)更低的總擁有成本。成本的下降符合摩爾定律，創(chuàng)新的體系結(jié)構(gòu)使人們能夠面向生產(chǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)，提高產(chǎn)量?，F(xiàn)在，隨著工藝節(jié)點(diǎn)的不斷邁進(jìn)(Altera目前已經(jīng)推出了40 nrfl工藝節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品)，系統(tǒng)公司必須在盡可能短的時(shí)間內(nèi)開(kāi)發(fā)并驗(yàn)證日益復(fù)雜的系統(tǒng)，才能及時(shí)抓住市場(chǎng)窗口。由于競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈，產(chǎn)品在市時(shí)間大大縮短了。Altera在2009年仍會(huì)發(fā)布新的40nm器件，繼續(xù)贏得可編程邏輯市場(chǎng)份額，進(jìn)一步替代傳統(tǒng)的ASIC和ASSP產(chǎn)品。ErhaanShaikh還特別指出，目前市場(chǎng)和產(chǎn)品發(fā)展的不確定性有利于FPGA的應(yīng)用，不論是新興市場(chǎng)的不確定性，還是新標(biāo)準(zhǔn)的不確定性以及迫使人們降低研發(fā)投入的經(jīng)濟(jì)不確定性，F(xiàn)PGA作為實(shí)現(xiàn)定制邏輯最靈活、開(kāi)發(fā)成本最低的解決方案，能夠有效地應(yīng)對(duì)這些不確定性。分析現(xiàn)有半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)狀況，ErhaanShaikh總結(jié)2009年半導(dǎo)體行業(yè)的主要發(fā)展趨勢(shì)歸結(jié)為幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)：企業(yè)合并，功耗管理，供應(yīng)鏈動(dòng)態(tài)變化一庫(kù)存降低以及在增長(zhǎng)較慢的環(huán)境中關(guān)注運(yùn)營(yíng)成本。

賽靈思：重點(diǎn)領(lǐng)域讓FFGA更光明

賽靈思(xilinx)公司總裁兼CEO MosheGavrielov現(xiàn)在依然相信，F(xiàn)PGA應(yīng)用將有許多機(jī)會(huì)在2009年得到增長(zhǎng)。例如，無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)備制造商將會(huì)在2009年繼續(xù)開(kāi)發(fā)下一代無(wú)線服務(wù)設(shè)備。從全球角度來(lái)看，這就意味著制造商將繼續(xù)采用FPGA開(kāi)發(fā)創(chuàng)新的3GPP LTE(長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù))和WiMax基站。對(duì)于中國(guó)來(lái)說(shuō)，這意味著制造商將繼續(xù)采用FPGA技術(shù)開(kāi)發(fā)創(chuàng)新的TD-SCDMA基站。除了傳統(tǒng)的無(wú)線以及有線領(lǐng)域，消費(fèi)電子，工業(yè)、科學(xué)與醫(yī)療、汽車等諸多領(lǐng)域，F(xiàn)PGA都將有機(jī)會(huì)得到更多的推廣和應(yīng)用。

下一代基站不僅要支持3GPP LTE、WiMax和TD-SCDMA等新標(biāo)準(zhǔn)，還必須能支持WCDMA和CDMA2000等傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)。然而問(wèn)題在于，為了使開(kāi)發(fā)的新基站盡快投入市場(chǎng)，很多制造商在新標(biāo)準(zhǔn)全面確定之前已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行設(shè)計(jì)了(有些甚至已經(jīng)開(kāi)始制造新產(chǎn)品了)。這就意味著這些基站需要重新編程來(lái)適應(yīng)那些對(duì)既定標(biāo)準(zhǔn)的更改。為了確?；炯饶苤С中聵?biāo)準(zhǔn)，也能支持傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)，并且一旦配置也能適應(yīng)變動(dòng)，許多基站制造商都在利用FPGA技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)靈活性和重新編程功能。

隨著行業(yè)進(jìn)入40／45納米硅制程技術(shù)時(shí)代，掩膜成本在部署的第一年將高達(dá)100萬(wàn)美元。45／40納米設(shè)計(jì)的復(fù)雜度不僅要求最先進(jìn)的工具包及EDA行業(yè)必須提供的面向制造的設(shè)計(jì)技術(shù)，還要求有復(fù)雜的工程專業(yè)技術(shù)?？偠灾?，下一代40／45納米IC設(shè)計(jì)在成本和復(fù)雜度上都大幅增加，而能夠承擔(dān)這種高投入的應(yīng)用也越來(lái)越少。在上一次經(jīng)濟(jì)衰退期，ASIC創(chuàng)業(yè)公司的數(shù)量從2000年的7，750個(gè)下跌到2005年的3,623個(gè)，也就是說(shuō)，在經(jīng)濟(jì)衰退期ASIC創(chuàng)業(yè)公司的數(shù)量縮減了一半。隨著ASIC技術(shù)和ASSP技術(shù)經(jīng)濟(jì)可行性逐漸降低，關(guān)注點(diǎn)不僅局限于FPGA的容量、性能及成本，還通過(guò)管理電源和提供IP組合來(lái)加強(qiáng)橫向和縱向平臺(tái)。

Cadence：緊跟客戶的設(shè)計(jì)需求

Cadence戰(zhàn)略營(yíng)銷全球副總裁SteveGlaser介紹，公司未來(lái)將專注于低功耗芯片設(shè)計(jì)、模擬混合信號(hào)設(shè)計(jì)、高級(jí)驗(yàn)證、大型高性能設(shè)備的物理實(shí)現(xiàn)以及全新基于IP的芯片規(guī)劃與復(fù)用自動(dòng)化和高級(jí)綜合技術(shù)。

隨著進(jìn)入到更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)，芯片復(fù)雜度不斷提高，客戶不斷要求對(duì)這些技術(shù)進(jìn)行擴(kuò)展和改進(jìn)。這就要求更多地使用并行計(jì)算技術(shù)，提高我們的自動(dòng)化技術(shù)的性能與容量，在實(shí)現(xiàn)過(guò)程中更多地考慮到制造因素，全新的驗(yàn)證自動(dòng)化與行為建模技術(shù)銜接了模擬與數(shù)字領(lǐng)域，在更精密的低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)中實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。

隨著系統(tǒng)與軟件復(fù)雜性的不斷提高，我們還看到在從規(guī)范到RTL的過(guò)程中出現(xiàn)的根本性變化，這通常占了一半以上的設(shè)計(jì)精力。這包括根本上提高規(guī)格而產(chǎn)生的響應(yīng)時(shí)間以及實(shí)現(xiàn)ECO的需要，這通常被認(rèn)為是進(jìn)度延遲的主要原因。