給７８０Ｇ潑瓢冷水

《網(wǎng)友世界》的老讀者應(yīng)該記得，在去年的這個時候小編為大家詳細介紹了采用AMD的690G芯片組的整合主板，當(dāng)時它以3DMark 05超過1000分的成績讓大家開始重新認識了整合主板，并掀起了持續(xù)近一年的“整合風(fēng)暴”。最近，在整合主板勢頭漸緩，穩(wěn)步前進的時候，AMD又用一款全新的780G芯片組再次掀起一股熱潮，780G一時間成為業(yè)界最熱最火的名詞。然而此次推出的780G芯片組的性能到底如何?一連串的新技術(shù)對消費者是否實用?他是否能夠超越前輩690G創(chuàng)下的輝煌?今天，我們的測試將告訴大家答案。

“走馬觀花”看780G

AMD 780G火不是沒有道理的，首先它能夠很好地支持AMD下一代Phenom K10處理器；突破性地支持了DDR2 1066內(nèi)存；HT總線傳輸帶寬速度也提升到了3.0；其次SB700南橋芯片、PCI-E2.0、ATI RadeonX3200顯示芯片并支持Hybrid CrossFlre混合交火…如何?單就這些新名詞就足夠讓大家眼花了吧，接下來小編就為大家詳細講述其中幾項重點技術(shù)。

Hybrid CrossFire混合交火

眾所周知，AMD(ATI)的CrossFire交火技術(shù)是讓多塊ATI Radeon顯卡并行工作，從而發(fā)揮出更強大的3D性能，在以前這種技術(shù)只是應(yīng)用在獨立顯卡上，而整合主板上的像是芯片則無福消受這項實用性很強的技術(shù)，也就是說，一旦用戶后期升級了獨立顯卡，那么原先板載的顯示芯片只能被棄用，這無疑是一種資源浪費。不過780G芯片組所搭載的Hybrid CrossFire混合交火則填補了這塊空白，它可以與ATI核心顯卡組成交火系統(tǒng)。從而實現(xiàn)1+1>1的效果。不過令人感到遺憾的是。目前這項技術(shù)只支持與低端的ATIRadeon 34XX系列顯卡組成交火，而且相應(yīng)的驅(qū)動程序還不夠完善，這兩點使其實用性大打折扣。

SidePoft板載顯存

其實“板載顯存”并不是一個新概念。只是隨著顯示芯片地高速發(fā)展，動態(tài)共享顯存逐漸成為整合主板在3D性能方面的短板，因此這項技術(shù)又被重新提了出來。然而非常有趣的是，一線廠商發(fā)布的780G芯片組主板大多沒有搭配板載顯存，反倒是一些二三線廠商將此項技術(shù)大炒特炒。不過這個東西但在理論上還是很難說清楚，最終結(jié)論還得依實際測試的成績而定。

PCI－E2.0與HT3.0

這PCI-E2.0誕生的日子也不久，它的出現(xiàn)主要是提升了串行線路的數(shù)據(jù)傳輸速率，以滿足高畫質(zhì)游戲下的高數(shù)據(jù)量需求。同時它還可以為大功耗的顯卡提供充足的電力。這項技術(shù)是個好東西。但是小編認為將其放在780G的主板上并作為賣點之一就有些不合適了(至少目前是這樣)。原因有兩點，1：目前PCI-E11還是能構(gòu)很好地支持絕大多數(shù)中端主流顯卡的，性能、功耗兩方面都不會成為瓶頸；2：先前提到的混合交火技術(shù)只適用于像ATIRadeon3450這樣的低端顯卡，這與PCI-E2.0的服務(wù)對象顯然有些矛盾。所以個人認為780G支持PCI-E2.0對于普通消費者來說意義還不是很大。

HT(HyperTranspo)總線傳輸帶寬從1.0提速到了3.0也是一個很大的性能提升。最高數(shù)據(jù)傳輸帶寬從為8GB/s提升至20.8GB/S，整整26倍。不過只有四核心處理器外加DDR3內(nèi)存的平臺才能真正發(fā)揮出HT3.0的性能，所以與PCI-E2.0一樣，將如此高的規(guī)格放在780G這類中低端主板上是在有點大材小用。

青出于藍的SB700南橋

在去年推出的AMD 690G芯片組當(dāng)中。SB600南橋芯片的出現(xiàn)大大提升了整個平臺的磁盤性能和USB擴展能力。由此690G也成為廉價HTPC的首選主板芯片組。如今新一代SB700芯片組(如圖2)更是發(fā)揚了SB600的優(yōu)勢——將原本10個USB 2.0接口增加到了12個USB 2.0和2個USB 1.1接口；將原來的4個SATA Ⅱ接口擴展為6個，同時支持RAID0/1/0+1/10以及eSATA接口，不過小編很懷疑有多少用戶能夠用滿這些接口呢?

總體來說，780G上的新技術(shù)的確個頂個的牛。其中對K10平臺的支持以及Radeon X3200顯示芯片的加入都能給消費者代來實實在在的好處。然而其中有一些新技術(shù)實在是太“新”。以至于很多消費者即時買了主板短時間內(nèi)也難以體驗到其帶來的性能提升的。最后還有一些新技術(shù)很難單從規(guī)格就給其定論，還需要實際測試的檢驗。

測試分析

本次測試主要分為三個部分，其一是集成的ATIRadeon X3200顯示核心的性能，其二是檢驗HybndCrossFire混合交火技術(shù)的實用性到底有多少，其三是看看二三線廠商熱捧的SldePort板載顯存是否只是個噱頭。

平臺介紹

說了那么多枯燥的規(guī)格參數(shù)，接下來就讓我們來看看本次參與評測的產(chǎn)品吧。首先是這款精英A780GM-A主板，由于處理器集成了HT 3.0總線和DDR2內(nèi)存控制器，所以為了保障處理器的穩(wěn)定性，主板獨立設(shè)計了一相供電總計四相供電，用料為3個半封閉電感和1個全封閉電感以及大量的固態(tài)電容，在外部I/O接口方面。HDMI和eSATA算是最具亮點的設(shè)計了。

由于精英A780GM-A沒有板載顯存，所以我還征用了一款昂達A78GT，相比較之前精英主板，它額外添加了一顆容量為64MB/2 5ns的GDDR2英飛凌顯存。為了能夠測試Hybrid CrossFire混合交火。我們還準備了一塊七彩虹的Radeon HD 3450顯卡并配合8.47 for Vista驅(qū)動程序。

板載顯卡測試

本次測試中我們選擇讓精英A780GM-A和它的前輩——一款690G主板PK，測試項目為3Dmark系列軟件并使用默認1024×768分辨率，只比較最終測試結(jié)果。

從此項測試中我們看出，780G在3D性能方面要比它的前輩690G強出不少，3Dmark06盡然突破了1000分大關(guān)，這也是目前整合顯卡里最高的分數(shù)了。

板載顯存測試

在此測試環(huán)節(jié)，我們選用了昂達A78GT主板，并反復(fù)進入BIOS—Advanced—InternaI GraphicsMode選項里分別選擇UMA Mode、Sider Mode與U+S Mode三種模式測試。這64MB板載顯存的確起到了一定的作用——性能整體提升10％左右，但決不要將其“神”化，因為在只打開板載顯存的時候，我們發(fā)現(xiàn)顯卡的性能要低很多。

混合交火測試

此測試環(huán)節(jié)是接在上一環(huán)節(jié)之上，我們讓Radeon X3200工作在“U+S Mode”模式下分別測試了板載顯卡+獨顯、獨顯、板載顯卡三種模式下的數(shù)據(jù)。

從測試數(shù)據(jù)中我們看到混合交火技術(shù)對于獨立顯卡起到很好的補充作用，整體性能比單個獨立顯卡提升了接近50％。然而小編還是認為如果780G的混合交火技術(shù)只能對低端顯卡起作用，那么它在咱的意義就很值得商榷，因為低端顯卡本就沒有能力與那些“硬件殺手”級游戲纏斗。即時加強一倍的性能也不能夠有質(zhì)的飛躍，相對而言，對于那些主流中端顯卡來說，就很需要整合芯片助其一臂之力了。

寫在最后

冷水潑歸潑，但不可否認780G相比以往很多的整合主板還是取得了很大程度上的進步，其中比較突出的就是其集成的Radeon X3200顯示核心，其性能與前些日子紅透低端市場的Radeon 2400Pro相當(dāng)。此外它所搭載的混合交火技術(shù)也是一項應(yīng)該被肯定的技術(shù)，盡管其現(xiàn)在表現(xiàn)還不能讓人滿意，但是廠商希望讓用戶“物盡其用”的初衷還是很不錯的。假設(shè)以后混合交火能夠支持全系列A卡，那么與高端獨立顯卡搭配時可以針對不同應(yīng)用實時切換以降低功耗；在與中端顯卡搭配時能夠有效提升3D運算性能…而所謂的PCI-E2.0和HT3.0的搭載不過時順應(yīng)大勢而已，就目前的應(yīng)用程度而言還談不上是“賣點”，消費者大可無視之。至于最后的板載顯存，小編認為——有比沒有強，沒有也無所謂。

責(zé)任編輯 曹 斐