豪門盛宴聚集ＩＤＦ ２００７信息技術(shù)峰會(huì)

在IT行業(yè)幾乎每個(gè)業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商都擁有自己定期的展會(huì)，但很少有類似展會(huì)影響力能夠和IDF媲美。2006年Intel調(diào)整企業(yè)策略后，IDF由原本的各地區(qū)每年兩場(chǎng)縮減為全球每年三場(chǎng)，2007年首次Intel信息技術(shù)峰會(huì)于4月17日在北京拉開帷幕，究竟Intel和眾多合作廠商會(huì)在這次盛會(huì)上亮相什么樣的產(chǎn)品和技術(shù)?現(xiàn)在就讓我們一起聚焦IDF 2007。

45納米出擊桌面平臺(tái)

在本次的IDF上，Intel展示了45nm制程，采用Penryn內(nèi)核的雙內(nèi)核、四內(nèi)核處理器。它進(jìn)一步改良了Core 2架構(gòu)。雙核Penryn處理器將支持SSE4指令集以及增強(qiáng)型除法器，具備6MB L2 Cache~1333MHz前端總線。而4核Penryn處理器L2 Cache將達(dá)到12MB!Intel在IDF現(xiàn)場(chǎng)還展示了新處理器的性能表現(xiàn)，在眾多測(cè)試中Penryn在性能上領(lǐng)先于Core2 Quad Extreme 15％～45％之多!

計(jì)劃與Penryn內(nèi)核處理器搭配的Intel 3系列芯片組產(chǎn)品也在展會(huì)上全面亮相。它將會(huì)采用更為強(qiáng)大的ICH9南橋芯片，并對(duì)DDR3內(nèi)存及1333MHz前端總線速度提供支持。據(jù)悉，Intel 3系列芯片組主板產(chǎn)品將會(huì)在近期全面上市，屆時(shí)主板市場(chǎng)又將迎來一場(chǎng)巨變。而由于全新的芯片組提供了對(duì)DDR3內(nèi)存的支持，內(nèi)存產(chǎn)品制造商顯然不會(huì)錯(cuò)過這次大好機(jī)會(huì)。Samsung、奇夢(mèng)達(dá)、現(xiàn)代等廠商紛紛展示了各自的DDR3內(nèi)存芯片和模組。

80內(nèi)核再創(chuàng)極限

Intel在IDF2007上展示的基于Tera-Scale架構(gòu)的80內(nèi)核處理器絕對(duì)是未來的終極武器。它在單內(nèi)核中集成80個(gè)功能各不相同的CPU內(nèi)核，并且在浮點(diǎn)運(yùn)算能力上輕松突破萬億次大關(guān)!Tera-Scale采用了超長(zhǎng)的指令集架構(gòu)，把所有的指令重新合成為一個(gè)96位的指令進(jìn)行計(jì)算。未來X86指令集很有可能進(jìn)入歷史。

Tera-Scale處理器采用的被稱作“瓷磚片”的架構(gòu)設(shè)計(jì)(tile design)簡(jiǎn)化了每個(gè)處理器內(nèi)核的晶體管規(guī)模和連接復(fù)雜程度，使處理器內(nèi)核之間就像瓷磚片那樣平鋪起來。產(chǎn)品每個(gè)內(nèi)核都具有兩個(gè)獨(dú)立運(yùn)算單元、2KB的數(shù)據(jù)緩存和3KB的指令緩存。同時(shí)每核心的寄存器單元還包括了六個(gè)讀取端口和四個(gè)寫入端口。這樣內(nèi)核與內(nèi)核之間就可以更為容易地實(shí)現(xiàn)相互連接和協(xié)同工作。此外，Tera-Scale~理器中典型的內(nèi)核中的運(yùn)算單元流水線長(zhǎng)度還達(dá)到了9級(jí)，可以在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)完成兩次浮點(diǎn)運(yùn)算。

在Intel展示的可運(yùn)行原型上，65納米制程的80內(nèi)核的Tera-Scale CPU芯片面積僅有275mm²(同樣制程的Core 2Duo E6300 CPU的面積為111mm2)。工作電壓為0.95V、3.16GHz頻率下的Tera-Scale CPU的功耗也只有65W。Intel還為觀眾帶來了80內(nèi)核處理器的現(xiàn)場(chǎng)超頻演示。Intel 80內(nèi)核CPUT作頻率成功達(dá)到了6.13GHz，此時(shí)的浮點(diǎn)運(yùn)算速度已經(jīng)突破每秒2萬億次!毫無疑問，在Tera-Scale架構(gòu)CPU面前，當(dāng)今我們最為強(qiáng)大的桌面處理器也不堪一擊。

移動(dòng)計(jì)算再進(jìn)一步

移動(dòng)計(jì)算方面，Intel聯(lián)合各大廠商向人們展示了全新的代號(hào)Santa Rosa的Centrino Pro移動(dòng)平臺(tái)以及Intel TurboMemory技術(shù)。新的移動(dòng)平臺(tái)依然采用Merom內(nèi)核的Core2Duo TTxxx、T5xxx系列處理器，前端總線速度將會(huì)提升至800MHz，與之配合的主板芯片組將會(huì)升級(jí)為移動(dòng)版的P965以及集成顯卡的G965。在無線鏈接方面，Santa Rosa平臺(tái)還會(huì)搭載能夠完全兼容802.11a/b/g/n四種標(biāo)準(zhǔn)的無線網(wǎng)卡并可以和Intel的Wimax適配器協(xié)同工作、共用天線，讓用戶可以獲得最為強(qiáng)大的移動(dòng)計(jì)算與鏈接能力。

Santa Rosa首次加入了被稱作Turbo Memory(中文名稱叫做迅盤)的系統(tǒng)閃存加速技術(shù)。這個(gè)曾經(jīng)代號(hào)Robson的系統(tǒng)加速技術(shù)實(shí)際上就是在PCI-Express總線上加入一個(gè)獨(dú)立的閃存模塊，借助Windows Vista的Ready Boost和Ready Drive功能來加速系統(tǒng)的啟動(dòng)，并且降低筆記本電腦功耗。大會(huì)上，Intel向人們展出了兩款Tubro Memory模塊，容量分別是512MB和1GB，后者采用雙NAND Flash芯片，兩個(gè)芯片可以分別對(duì)應(yīng)Ready Boost功能和ReadyDrive功能，用來對(duì)系統(tǒng)的運(yùn)行速度、軟件運(yùn)行速度加速。而512MB的Tubro Memory模塊將只支持兩種加速模式中的一種，性能會(huì)略微遜色于1GB版本。

數(shù)字家庭再度擴(kuò)軍

Intel同樣是數(shù)字家庭生活的倡導(dǎo)者。2006年推出Vfiv(歡躍)平臺(tái)后，Intel更是成功地把電腦搬進(jìn)了客廳。如今，它又對(duì)消費(fèi)者的客廳打起了主意，不過這次的目標(biāo)是電視!Intel顯然不會(huì)去生產(chǎn)電視機(jī)，它想要做的是進(jìn)一步占領(lǐng)電視機(jī)頂盒市場(chǎng)，讓電視機(jī)頂盒和數(shù)字家庭電腦協(xié)同工作，從而獲得更為強(qiáng)大的數(shù)字家庭功能。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，Intel在IDF 2007北京會(huì)場(chǎng)上發(fā)布了面向電視機(jī)頂盒、網(wǎng)絡(luò)媒體播放器領(lǐng)域的Intel CE2110媒體處理器，再度擴(kuò)充了旗下產(chǎn)品線版圖。

Intel CE2110媒體處理器的時(shí)鐘頻率達(dá)到了1GHz，內(nèi)含嵌入式1GHz英特爾XScale CPU，MPEC-2和H.264硬件視頻解碼器，DDR2內(nèi)存接口以R2D/3D圖形加速器，并具備模塊化軟件開發(fā)環(huán)境的支持。有了CE2110媒體處理器，下游廠商就可以輕易地開發(fā)出和Vfiv平臺(tái)兼容的電視機(jī)頂盒等產(chǎn)品，借助無線局域網(wǎng)功能，用戶只需要打開電視就能輕松瀏覽互聯(lián)網(wǎng)，同時(shí)共享多個(gè)電腦上的數(shù)字內(nèi)容。

除了將產(chǎn)品線擴(kuò)展到機(jī)頂盒領(lǐng)域外，Intel Viiv歡躍平臺(tái)將會(huì)在今年第二季度全面升級(jí)。硬件規(guī)格的全面提升加上圍繞周邊數(shù)字設(shè)備與網(wǎng)絡(luò)連通性的加強(qiáng)，數(shù)字家庭理念將會(huì)變得更加充實(shí)，我們的客廳也將被它裝點(diǎn)得更加豐富多彩。

業(yè)界的風(fēng)向標(biāo)

每次的IDF都會(huì)有大量讓人憧憬的技術(shù)和產(chǎn)品問世。在未來的幾年里我們將會(huì)見證這些技術(shù)和產(chǎn)品逐步產(chǎn)品化和普及的過程，并且親身經(jīng)歷科技給我們生活所帶來的變革，現(xiàn)在就感受未來數(shù)字生活，也許正是IDF作為業(yè)界風(fēng)向標(biāo)的魅力所在。