Intel最新處理器解析
前端總線提升的優(yōu)勢
FSB(Front Side Bus,前端總線)是指處理器與北橋芯片之間的數(shù)據(jù)傳輸通道。前端總線頻率越高,處理器在同一周期下可讀寫的數(shù)據(jù)越多,處理器的性能也將得到更大程度的發(fā)揮。因此FSB速度很可能會(huì)變成系統(tǒng)效能上的瓶頸,為解決處理器帶寬不足的問題,Intel于Pentium 4時(shí)代加入Quad Pumped Bus架構(gòu),使其在同一周期內(nèi)可傳送4筆數(shù)據(jù),此舉令外部傳輸頻率不變下,傳輸效率卻可提升4倍,這個(gè)技術(shù)沿用至今。Intel Core 2 Duo處理器已發(fā)展至266MHz外頻*4,即1066MHz FSB,帶寬高達(dá)8.5GB/s(266MHz*64Bit/8)。盡管目前大部分桌面軟件對內(nèi)存及處理器帶寬的要求并不高,但隨著四核心處理器逐漸普及,加上更高速的DDR3內(nèi)存即將登場以及PCI-E 2.0總線把帶寬由每個(gè)通道的2.5Gb/s提升至5Gb/s,為避免處理器帶寬成為系統(tǒng)整體性能的瓶頸,Intel將于2007年第三季度推出Core 2 DuoE6050系列處理器,將桌面處理器的前端總線速度提升至1333MHz(333MHz*4),將處理器與系統(tǒng)總線數(shù)據(jù)傳輸?shù)膸掃M(jìn)一步提升至10.7GB/s,這也標(biāo)志著Intel處理器開始進(jìn)入1333MHz FSB時(shí)代。
Intel 1333MHz FSB處理器
Intel 1333MHz FSB處理器的前端總線頻率仍然采用65nm制程,處理器接口為LGA775,為了避免與1066MH z的Core 2 Duo處理器混淆,1333MHz的Core 2 Duo處理器被命名為E6050系列,首批產(chǎn)品包括E6550、E6750及E6850三款,核心頻率分別為2.33GHz、2.66GH z以及3GHz。除了支持VT(虛擬化技術(shù))、ESIT(EnhancedIntel SpeedStep,增強(qiáng)型SpeedStep)及XD BIT(禁止執(zhí)行)防病毒技術(shù)等功能外,Intel在E6050系列中還增加了一項(xiàng)全新的系統(tǒng)安全保護(hù)功能,稱為IntelTrust ExecutionTechnology(TXT),配合支持vPro的芯片組、操作系統(tǒng)及虛擬機(jī)軟件,協(xié)助保護(hù)重要數(shù)據(jù),避免受不明軟件的攻擊,配合Vista操作系統(tǒng),能夠提供更為完備的資料安全保護(hù)方案。
另外,Intel還將推出一款1333MHz FSB處理器Core2 DUO E6540,在規(guī)格方面與E6550大致相同,核心頻率為2.33GHz,支持VT、ESIT及XD BIT等功能,但不支持IntelTXT技術(shù),并且也不支持vPro商用平臺。不過這款處理器售價(jià)相對比E6550低,性價(jià)比更高,比較適合普通用戶。
值得注意的是,Intel雖然把桌面雙核心處理器提升至1333MHz FSB,但基于Kentsfield核心的四核處理器卻沒有引入1333MHz前端總線的計(jì)劃,據(jù)Intel 45nm制程處理器規(guī)劃顯示,下一代四核心Yorkfield處理器中只有Extreme版本會(huì)采用1333MHz,而主流級四核心產(chǎn)品仍只會(huì)采用1066MHzFSB。
1333MHz FSB的支持情況
1333MHz處理器推出之后,還需要芯片組的正式支持。Intel在第二季度推出的3系列芯片組(bearlake)將提供對1333MHz的支持,而目前市面上的NVIDIA nForce680i SLI芯片組已經(jīng)提供了對1333MHz處理器的支持,同樣采用C55北橋的nForce 650i SLI系列,在更新最新的BIOS之后,理論上也可以支持1333MHz處理器。而將在2007下半年推出的VIAPT960和SiS 665/673FX也都提供了對1333MHz FSB的支持。因此,1333MHz處理器正式上市之時(shí),相應(yīng)的主板應(yīng)該早已準(zhǔn)備就緒,為1333MHz處理器提供了充分的支持。
更多用戶可能會(huì)有這樣的疑問:目前主流的965系列能支持1333MHz FSB嗎?不幸的是,965系列芯片組由于內(nèi)存分頻的設(shè)計(jì)問題,在使用1333MHz處理器時(shí)將會(huì)遇到一些問題。由于965系列芯片組的內(nèi)存和FSB在不同F(xiàn)SB情況下的比率是固定的(例如在1066MHz FSB下,內(nèi)存和FSB的比率分別為1:1、4:5及2:3),如果使用1333MH z的處理器,仍將沿用1066MHz時(shí)的比率,那么DDR2533/667/800將分別運(yùn)行在DDR2 667/833/1000,尤其是使用DDR2 667和DDR2800時(shí),可能因?yàn)閮?nèi)存無法運(yùn)行在833和1000的頻率下,導(dǎo)致系統(tǒng)無法啟動(dòng)。因此,如果965系列芯片組需要支持1333MHz處理器,需要更新新版本的BIOS,將內(nèi)存固定在1:1的比率,也就是將內(nèi)存強(qiáng)制固定在DDR2 667的頻率下運(yùn)行,如果要支持DDR2800內(nèi)存,還需要主板廠商修改PCB走線設(shè)計(jì),將1333MHz下DDR2 800的內(nèi)存和FSB比率固定為4:5,也就是工作在DDR2 833,這是大多數(shù)DDR2 800內(nèi)存都能接受的小幅超頻。目前華碩的所有P965主板包括P5B、P5B-E、P5B-E Plus、P5B Deluxe及P5BPremium均早已在主板線路布局上預(yù)留了對1333MHz FSB處理器的支持。而技嘉的新版本的965系列主板(Rev 3.3或以上)也通過修改PCB提供了對1333MHz前端總線的支持,不過老版本的主板在升級BIOS之后,內(nèi)存將固定在DDR2667的頻率下。
競爭對手AMD的現(xiàn)狀
相對Intel推出1333MHz前端總線的處理器,AMD在今年下半年也將推出以各種恒星為代號的K8L核心和IntelConroe核心較量,其中最重要的就是引入了Hyper-Transport3.0總線。HT 3.0使處理器和芯片組連接帶寬成倍增加,HT3.0的工作頻率為2.6GHz,在16bit模式下可以提供20.8GB/s帶寬(2600MHz*16bit*4/8),較1333MHz FSB高出一倍,可進(jìn)一步減輕處理器帶寬不足所造成的效能瓶頸,對即將發(fā)布的PCI-E2.0總線、集成顯卡、多GPU并行、多路處理器等應(yīng)用尤為重要。Hyper-Transport 3.0還允許處理器和內(nèi)部北橋異步運(yùn)行,比如北橋可運(yùn)行在處理器最高主頻的75%。另外,Hyper-Transport 3.0完全向下兼容HT 1.0。反觀Intel的FSB仍采用單向式傳輸設(shè)計(jì),不支持多點(diǎn)傳輸,令I(lǐng)ntel處理器欠缺架構(gòu)上的靈活性。相對Intel的FSB設(shè)計(jì),AMD的Hyper-Transport技術(shù)要先進(jìn)得多,這也令A(yù)MD K8L的處理器帶寬和內(nèi)存性能非常值得期待。
1333MHz市場前景
1333MHz處理器的推出使處理器帶寬提升25%,但實(shí)際對處理器性能的增加并不明顯,據(jù)測試結(jié)果顯示,在大多數(shù)應(yīng)用中,同頻率的處理器在前端總線增加之后,僅有不到1%的提升,只是在對內(nèi)存帶寬要求較高的一些測試中表現(xiàn)出較大的性能提升。據(jù)Intel表示,目前大部分桌面應(yīng)用程序?qū)μ幚砥鲙挼男枨蟛桓?,因此提高FSB速度對桌面系統(tǒng)來說,效果并不明顯,相反地,在服務(wù)器環(huán)境中,由于需要處理大量數(shù)據(jù),因此FSB提升將會(huì)有較明顯效果。但是為了多核心及DDR3高速內(nèi)存未來的發(fā)展前景,減小處理器和系統(tǒng)總線帶寬瓶頸,1333MHz的潛力還尚待挖掘。另外,Intel首批推出的1333MHz處理器Core 2 Duo E6050系列,在價(jià)格方面相對平易近人,性價(jià)比大幅提升,而AMD K8L進(jìn)展緩慢,Intel在處理器市場的競爭又再次領(lǐng)先一步。