自上而下直到物理實現(xiàn)的DSP設計流程

Dan Ganousis

引言

世界正處于高科技下一波快速增長的開端，DSP已經(jīng)成為業(yè)界公認的、將按指數(shù)增長的技術焦點。目前，大多數(shù)DSP設計已經(jīng)能在半導體生產(chǎn)商(如T1、ADI、Freescale等)提供的通用DSP芯片上實現(xiàn)。通用處理器的價格相對比較便宜，并且有高質(zhì)量和廉價的編程工具、方便快速實現(xiàn)DSP算法的支持，但開發(fā)人員更希望在原型創(chuàng)建和調(diào)試過程中能進行重新編程。